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Xilinx XC6SLX75T-3FGG676I 48HRS

74637-Cell CMOS FPGA with 5831 Configurable Logic Blocks operating at 862MHz

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marken: Amd

Herstellerteil #: XC6SLX75T-3FGG676I

Datenblatt: XC6SLX75T-3FGG676I Datasheet (PDF)

Paket/Gehäuse: FBGA-676

RoHS-Status:

Lagerzustand: 2946 Stück, Neues Original

Produktart: Programmierbare Logik-ICs

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Preisgestaltung

*Alle Preise sind in USD

Menge Einzelpreis Ext. Preis
1 $289,932 $289,932
200 $112,200 $22440,000
500 $108,258 $54129,000
1000 $106,308 $106308,000

In Stock:2946 PCS

- +

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XC6SLX75T-3FGG676I Allgemeine Beschreibung

The XC6SLX75T-3FGG676I is a Field Programmable Gate Array (FPGA) integrated circuit manufactured by Xilinx. It belongs to the Spartan-6 family of FPGAs and features 75,000 logic cells, making it suitable for a wide range of applications including telecommunications, industrial automation, and consumer electronics.This particular model operates on a 3.3V power supply and has a maximum operating frequency of 550MHz. It comes in a 676-pin Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) package, making it robust and suitable for SMT assembly processes.The XC6SLX75T-3FGG676I offers abundant programmable resources including configurable logic blocks, block RAM, and DSP slices, allowing for flexible and efficient implementation of complex digital designs. It also features integrated features such as phase-locked loops (PLLs), advanced configuration options, and various I/O standards for interfacing with other components.

xc6slx75t-3fgg676i

Funktionen

  • 75,000 logic cells and 1.4 Mb memory
  • High performance 6-input lookup table (LUT) architecture
  • Integrated block RAM and DSP slices
  • Flexible clocking options
  • Programmable I/O standards and user-configurable I/Os
  • 3.75 ns maximum clock-to-output delay

Anwendung

  • Telecommunications: The XC6SLX75T-3FGG676I can be used in networking equipment, base stations, and other telecommunications applications.
  • Industrial Control: This FPGA can be used in industrial automation, control systems, and monitoring applications.
  • Medical Imaging: The device can be employed in medical imaging equipment, such as MRI machines and CT scanners.
  • Automotive: The XC6SLX75T-3FGG676I can be used in automotive systems, including infotainment systems and driver assistance features.
  • Consumer Electronics: This FPGA can be utilized in consumer electronics products like cameras, gaming consoles, and smart TVs.
Amd Inventory

Spezifikationen

Parameter Wert Parameter Wert
Product Category FPGA - Field Programmable Gate Array RoHS Details
Series XC6SLX75T Number of Logic Elements 74637 LE
Adaptive Logic Modules - ALMs 11662 ALM Embedded Memory 3.02 Mbit
Number of I/Os 348 I/O Supply Voltage - Min 1.14 V
Supply Voltage - Max 1.26 V Minimum Operating Temperature - 40 C
Maximum Operating Temperature + 100 C Data Rate 3.2 Gb/s
Number of Transceivers 8 Transceiver Mounting Style SMD/SMT
Package / Case FBGA-676 Brand AMD / Xilinx
Distributed RAM 692 kbit Embedded Block RAM - EBR 3096 kbit
Maximum Operating Frequency 1.08 GHz Moisture Sensitive Yes
Number of Logic Array Blocks - LABs 5831 LAB Operating Supply Voltage 1.2 V
Product Type FPGA - Field Programmable Gate Array Factory Pack Quantity 1
Subcategory Programmable Logic ICs Tradename Spartan
Unit Weight 0.812183 oz

Versand

Versandart Versandgebühr Vorlaufzeit
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
REGISTRIERTE LUFTPOST REGISTRIERTE LUFTPOST $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage

Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.

Zahlung

Zahlungsbedingungen Handgebühr
Banküberweisung Banküberweisung Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet.
Paypal Paypal 4,0 % Servicegebühr wird berechnet.
Kreditkarte Kreditkarte 3,5 % Servicegebühr wird berechnet.
Western Union Western Union charge US.00 banking fee.
Geldgramm Geldgramm Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet.

Garantien

1. Die von Ihnen gekauften elektronischen Bauteile enthalten eine 365-tägige Garantie. Wir garantieren die Produktqualität.

2. Wenn einige der Artikel, die Sie erhalten haben, nicht von perfekter Qualität sind, würden wir verantwortungsvoll Ihre Rückerstattung oder Ersatz arrangieren. Die Artikel müssen jedoch in ihrem Originalzustand verbleiben.

Verpackung

  • Produkt

    Schritt1 :Produkt

  • Vakuumverpackung

    Schritt2 :Vakuumverpackung

  • Antistatikbeutel

    Schritt3 :Antistatikbeutel

  • Individuelle Verpackung

    Schritt4 :Individuelle Verpackung

  • Verpackungskartons

    Schritt5 :Verpackungskartons

  • Barcode-Versandetikett

    Schritt6 :Barcode-Versandetikett

Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.

Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.

Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.

Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.

  • ESD
  • ESD

Äquivalente Teile

Für den XC6SLX75T-3FGG676I Komponente, Sie könnten diese Ersatz- und Alternativteile in Betracht ziehen:

Artikelnummer

Marken

Paket

Beschreibung

Artikelnummer :   XC6SLX75-3FGG484C

Marken :  

Paket :   BGA484

Beschreibung :   FPGA Spartan®-6 Family 74637 Cells 45nm (CMOS) Technology 1.2V 484Pin FBGA

Artikelnummer :   XC6SLX75-3CSG484C

Marken :  

Paket :   BGA-484

Beschreibung :   FPGA Spartan-6 LX Family 74637 Cells 45nm

Artikelnummer :   XC6SLX75-2FGG484C

Marken :  

Paket :   BGA484

Beschreibung :   Field Programmable Gate Array, 5831 CLBs, 667MHz, 74637-Cell, CMOS, PBGA484, 23 X 23MM, 1MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-484

Artikelnummer :   XC6SLX75-2CSG484C

Marken :  

Paket :   BGA-484

Beschreibung :   FPGA Spartan®-6 LX Family 74637 Cells 45nm (CMOS) Technology 1.2V

Artikelnummer :   XC6SLX75-2CPG484C

Marken :  

Paket :  

Beschreibung :  

Teilpunkte

  • The XC6SLX75T-3FGG676I chip is a field-programmable gate array (FPGA) from Xilinx. It belongs to the Spartan-6 LX family with 75,000 logic cells, running at a speed grade of -3. It comes in a 676-pin fine-pitch ball grid array (FBGA) package. The chip offers reconfigurable logic and flexible I/O interfaces, making it suitable for a wide range of applications in various industries.
  • Equivalent

    XC6SLX75T-3FGG676I is a specific model of the Xilinx Spartan-6 FPGA chip. Equivalent products in the Spartan-6 family include the XC6SLX9T, XC6SLX16T, XC6SLX25T, XC6SLX45T, XC6SLX75T, and XC6SLX100T, which differ in terms of available logic cells and other features.
  • Features

    XC6SLX75T-3FGG676I is an FPGA from Xilinx with 75,840 logic cells, advanced serial connectivity, and embedded memory. It operates at a speed grade of -3 and is housed in a 676-pin Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) package. It offers a wide range of features and capabilities suitable for various applications.
  • Pinout

    The XC6SLX75T-3FGG676I FPGA has a pin count of 676. Its functions include programmable logic cells, block RAM, digital signal processing slices, and high-speed serial interface blocks. It is part of the Spartan-6 family from Xilinx.
  • Manufacturer

    The manufacturer of the XC6SLX75T-3FGG676I is Xilinx, Inc. Xilinx is an American technology company that specializes in the development and production of programmable logic devices and associated software tools. It is a leading supplier of field-programmable gate arrays (FPGAs) and related technologies.
  • Application Field

    The XC6SLX75T-3FGG676I is a field-programmable gate array (FPGA) mainly used in telecommunications, networking, and data center applications. It is suitable for applications that require high-speed data processing, low power consumption, and flexibility in hardware design. The FPGA can be used for tasks such as packet processing, encryption, and signal processing.
  • Package

    The XC6SLX75T-3FGG676I chip is available in a FG676 package type, has a form factor of a chip, and its size is 27mm x 27mm.

Datenblatt PDF

Vorläufige Spezifikation XC6SLX75T-3FGG676I PDF Herunterladen

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    Niedrigste internationale Versandgebühr beginnt ab 0,00 USD

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