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Xilinx XC7Z010-2CLG225I

MPU Zynq-7000 Thumb-2 32-Bit 733MHz 1.2V/3.3V 225-Pin CSBGA

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marken: Amd

Herstellerteil #: XC7Z010-2CLG225I

Datenblatt: XC7Z010-2CLG225I Datasheet (PDF)

Paket/Gehäuse: CSBGA-225

Produktart: System On Chip (SoC)

RoHS-Status:

Lagerzustand: 2007 Stück, Neues Original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

BOM

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XC7Z010-2CLG225I Allgemeine Beschreibung

The XC7Z010-2CLG225I is a member of the Xilinx Zynq-7000 family of SoCs, specifically designed for industrial applications. It features a dual-core ARM Cortex-A9 processor with integrated Artix-7 FPGA fabric, offering a balance of processing power and programmable logic for a wide range of embedded applications.This device operates at a maximum speed of 667 MHz and is fabricated on a 28nm process technology, ensuring efficient performance and low power consumption. With a total of 28,000 logic cells and 17,600 LUTs, it provides ample resources for implementing complex digital designs.The XC7Z010-2CLG225I is housed in a 225-ball FBGA package, making it suitable for compact and rugged industrial environments. It includes 16 DSP slices for accelerating signal processing tasks and 660 Kb of block RAM for data storage.In terms of connectivity, this SoC features Gigabit Ethernet, CAN, I2C, SPI, UART, and USB interfaces, allowing for seamless integration with external peripherals. It also supports various communication protocols such as PCIe, JTAG, and GPIO for versatile system configurations.

xc7z010-2clg225i

Funktionen

  • Integrated dual-core ARM Cortex-A9 processor
  • 28K logic cells
  • 240 KB block RAM
  • Up to 12.8 Gbps transceivers
  • Supports SD/SDIO, UART, CAN, I2C, SPI interfaces
  • Low power consumption
  • Programmable from SPI flash or JTAG
  • 225-pin BGA package

Anwendung

  • Robotics
  • Industrial automation
  • Communication systems
  • Signal processing
  • Medical imaging
  • Automotive electronics
  • Test and measurement equipment
  • Internet of Things (IoT) devices
  • Video processing and surveillance
  • Embedded systems
Amd Inventory

Spezifikationen

Parameter Wert Parameter Wert
Product Category SoC FPGA RoHS Details
Mounting Style SMD/SMT Package / Case CSBGA-225
Core ARM Cortex A9 Number of Cores 2 Core
Maximum Clock Frequency 766 MHz L1 Cache Instruction Memory 2 x 32 kB
L1 Cache Data Memory 2 x 32 kB Number of Logic Elements 28000 LE
Adaptive Logic Modules - ALMs 4400 ALM Embedded Memory 2.1 Mbit
Number of I/Os 54 I/O Minimum Operating Temperature - 40 C
Maximum Operating Temperature + 100 C Brand AMD / Xilinx
Moisture Sensitive Yes Number of Logic Array Blocks - LABs 2200 LAB
Product Type Processors - Application Specialized Series XC7Z010
Factory Pack Quantity 1 Subcategory SOC - Systems on a Chip
Tradename Zynq

Versand

Versandart Versandgebühr Vorlaufzeit
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
REGISTRIERTE LUFTPOST REGISTRIERTE LUFTPOST $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage

Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.

Zahlung

Zahlungsbedingungen Handgebühr
Banküberweisung Banküberweisung Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet.
Paypal Paypal 4,0 % Servicegebühr wird berechnet.
Kreditkarte Kreditkarte 3,5 % Servicegebühr wird berechnet.
Western Union Western Union charge US.00 banking fee.
Geldgramm Geldgramm Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet.

Garantien

1. Die von Ihnen gekauften elektronischen Bauteile enthalten eine 365-tägige Garantie. Wir garantieren die Produktqualität.

2. Wenn einige der Artikel, die Sie erhalten haben, nicht von perfekter Qualität sind, würden wir verantwortungsvoll Ihre Rückerstattung oder Ersatz arrangieren. Die Artikel müssen jedoch in ihrem Originalzustand verbleiben.

Verpackung

  • Produkt

    Schritt1 :Produkt

  • Vakuumverpackung

    Schritt2 :Vakuumverpackung

  • Antistatikbeutel

    Schritt3 :Antistatikbeutel

  • Individuelle Verpackung

    Schritt4 :Individuelle Verpackung

  • Verpackungskartons

    Schritt5 :Verpackungskartons

  • Barcode-Versandetikett

    Schritt6 :Barcode-Versandetikett

Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.

Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.

Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.

Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.

  • ESD
  • ESD

Äquivalente Teile

Für den XC7Z010-2CLG225I Komponente, Sie könnten diese Ersatz- und Alternativteile in Betracht ziehen:

Artikelnummer

Marken

Paket

Beschreibung

Artikelnummer :   XC7Z020-1CLG484I

Marken :  

Paket :   BGA484

Beschreibung :   PSoC / MPSoC Microprocessor, Zynq-7000 Family, ARM Cortex-A9, 667 MHz, BGA-484

Artikelnummer :   XC7Z030-1SBG485I

Marken :  

Paket :   484-FBGA, FCBGA

Beschreibung :   PSoC / MPSoC Microprocessor, Zynq-7000 XC7Z030 Series, ARM Cortex-A9, 667 MHz, FCBGA-485

Artikelnummer :   XC7Z045-2FFG900I

Marken :  

Paket :   900-BBGAFCBGA

Beschreibung :   PSoC / MPSoC Microprocessor, Zynq-7000 Family, ARM Cortex-A9, 800 MHz, FCBGA-900

Artikelnummer :   XC7Z100-2FFG900I

Marken :  

Paket :   BGA-900

Beschreibung :   MPU XC7Z100 32-Bit 1000MHz 900-Pin FFG (Alt: XC7Z100-2FFG900I)

Teilpunkte

  • XC7Z010-2CLG225I is a system on a chip (SOC) from Xilinx. It is a member of the Zynq-7000 family, combining a dual-core ARM Cortex-A9 processor with programmable FPGA logic. The chip offers high-speed processing and customization capabilities, making it suitable for embedded applications requiring real-time processing and hardware acceleration. It has 28,000 logic cells, 17,600 LUTs, and 220 I/O pins.

  • Features

    The XC7Z010-2CLG225I is a System-on-Chip (SoC) device, with a dual-core ARM Cortex-A9 processor, programmable logic (FPGA), and extensive peripherals. It has 28,000 logic cells, 17.5Kb block RAM, 143 DSP slices, and supports various communication interfaces such as Ethernet, USB, and SPI. It operates at a maximum frequency of 667MHz.

  • Pinout

    The XC7Z010-2CLG225I is a 225-pin package, which indicates the number of pins on the device. As for the function, it is a Xilinx Zynq-7000 System-on-Chip (SoC) that integrates a dual-core ARM Cortex-A9 processor with programmable logic and other peripherals to provide a flexible and high-performance computing solution.

  • Manufacturer

    The manufacturer of the XC7Z010-2CLG225I is Xilinx Inc. Xilinx is a renowned American technology company specializing in the development of programmable logic devices and associated software. They are known for their field-programmable gate arrays (FPGAs) and adaptive compute acceleration platforms, which are used in a wide range of applications including telecommunications, automotive, aerospace, and more.

  • Application Field

    The XC7Z010-2CLG225I is an FPGA (Field-Programmable Gate Array) that is commonly used in a wide range of application areas, including industrial automation, aerospace and defense, telecommunications, automotive electronics, medical devices, and consumer electronics. It offers high-performance processing capabilities and flexible programmability, making it suitable for various applications that require high-speed data processing and customization.

  • Package

    The XC7Z010-2CLG225I chip is packaged as a Ball Grid Array (BGA). It has a grid of solder balls located on its bottom surface. The BGA package has a size of 225mm², indicating the overall dimensions of the chip.

XC2V500-4FG456C

XC6SLX100T-2FGG484I

XC6SLX150-3FGG484C

XC6SLX150-3FGG676C

XC7Z015-2CLG485I

XC6SLX150-3FGG900C

XC6SLX100-3FGG484C

XC6SLX75-2FGG484C

XC6SLX75-2FGG676C

XC6SLX45-2CSG324C

XC6SLX25-3FGG484I

XC7K355T-2FFG901I

XC4010E-3PC84C

XC5VSX35T-1FFG665C

XC7K70T-1FBG676C

XC7A200T-2FFG1156C

K4F8E304HB-MGCJ

LM6172IM

ADS1115BQDGSRQ1

NL17SZ08DFT2G

LM5146QRGYRQ1

FOD817ASD

SI7461DP-T1-E3

ZXGD3009DYTA

CM75DY-24H

PS21563-P

LM317LM/NOPB

MC33035DW

MT25QL128ABA1ESE-0SIT TR

SA15-11SRWA

LM78M05CDT

DSEI2X61-10B

LTC6363IMS8#PBF

FDB52N20TM

ADG3304BRUZ

Datenblatt PDF

Vorläufige Spezifikation XC7Z010-2CLG225I PDF Herunterladen

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