Bestellungen über
$5000Xilinx XCV100E-6BGG352C
XCV100E-6BGG352C - NOT RECOMMENDED for NEW DESIGN
Marken: AMD Xilinx, Inc
Herstellerteil #: XCV100E-6BGG352C
Datenblatt: XCV100E-6BGG352C Datasheet (PDF)
Paket/Gehäuse: BGA-352
Produktart: Programmierbare Logik-ICs
RoHS-Status:
Lagerzustand: 3.600 Stück, Neues Original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
0
1
XCV100E-6BGG352C Allgemeine Beschreibung
XCV100E-6BGG352C is an FPGA (Field Programmable Gate Array) from Xilinx, which is a programmable logic device that can be configured and reconfigured by the user to implement different digital circuits and functions.
Funktionen
- 100,000 system gates
- 1,152 logic cells
- 3,024 18x18 multipliers
- 32 I/O pins
- 3.3V operating voltage
Anwendung
- Digital signal processing
- Communications
- Industrial control
- High-speed networking
- Video and image processing
- Military and aerospace
Spezifikationen
Parameter | Wert | Parameter | Wert |
---|---|---|---|
Tags | XCV100E-6B, XCV100E-6, XCV100E, XCV10, XCV1, XCV |
Versand
Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
---|---|---|---|
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
REGISTRIERTE LUFTPOST | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.
Zahlung
Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
---|---|---|
Banküberweisung | Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet. | |
Paypal | 4,0 % Servicegebühr wird berechnet. | |
Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. | |
Western Union | charge US.00 banking fee. | |
Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
Garantien
1. Die von Ihnen gekauften elektronischen Bauteile enthalten eine 365-tägige Garantie. Wir garantieren die Produktqualität.
2. Wenn einige der Artikel, die Sie erhalten haben, nicht von perfekter Qualität sind, würden wir verantwortungsvoll Ihre Rückerstattung oder Ersatz arrangieren. Die Artikel müssen jedoch in ihrem Originalzustand verbleiben.
Verpackung
-
Schritt1 :Produkt
-
Schritt2 :Vakuumverpackung
-
Schritt3 :Antistatikbeutel
-
Schritt4 :Individuelle Verpackung
-
Schritt5 :Verpackungskartons
-
Schritt6 :Barcode-Versandetikett
Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.
Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.
Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Teilpunkte
-
The XCV100E-6BGG352C chip is an advanced programmable logic device manufactured by Xilinx. It provides high-performance and efficient solutions for various applications, such as telecommunications, automotive, and industrial sectors. With its unique architecture and rich features, the chip allows for complex system integration and customization, making it an ideal choice for designers looking for flexible and reliable programmable logic solutions.
-
Features
The XCV100E-6BGG352C is a Field Programmable Gate Array (FPGA) device. It has 100,352 logic cells, 151,712 flip-flops, and a maximum of 5,520 slices. It has 128 input/output (I/O) pins and operates at a maximum frequency of 200 MHz. It also includes other features like memory blocks, Digital Clock Managers (DCMs), and dedicated multipliers. -
Pinout
The XCV100E-6BGG352C is an FPGA (Field-Programmable Gate Array) with a pin count of 352. It consists of multiple input/output pins (I/O), power supply pins, and configuration pins. The specific functions of each pin can be found in the device's datasheet provided by the manufacturer. -
Manufacturer
The manufacturer of the XCV100E-6BGG352C is Xilinx Inc. Xilinx is an American technology company that specializes in the design and production of programmable logic devices, software, and development tools for the semiconductor industry. -
Application Field
The XCV100E-6BGG352C is an FPGA (Field-Programmable Gate Array) device commonly used in applications such as telecommunications, networking, and industrial automation. It is used to implement digital logic functions and perform tasks such as data processing, encryption, and signal conversion in these areas. -
Package
The XCV100E-6BGG352C chip comes in a Ball Grid Array (BGA) package type. It is in the form of a square with the dimensions of 35.2mm x 35.2mm.
Datenblatt PDF
Wir bieten qualitativ hochwertige Produkte, durchdachten Service und eine Kundendienstgarantie
-
Wir haben reichhaltige Produkte, die Ihre unterschiedlichen Bedürfnisse erfüllen können.
-
Die Mindestbestellmenge beginnt bei 1 Stück.
-
Niedrigste internationale Versandgebühr beginnt ab 0,00 USD
-
365 Tage Qualitätsgarantie für alle Produkte