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$5000Infineon BSL307SP
Infineon BSL307SP MOSFET: P-channel, 5.5 A, -30 V, 6-Pin TSOP
Marken: Infineon
Herstellerteil #: BSL307SP
Datenblatt: BSL307SP Datenblatt (PDF)
Paket/Gehäuse: TSOP-6
Produktart: Single FETs, MOSFETs
RoHS-Status:
Lagerzustand: 3.472 Stück, Neues Original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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BSL307SP Allgemeine Beschreibung
Infineon Technologies presents the BSL307SP, a top-of-the-line product designed to cater to the needs of automotive and industrial manufacturers. This MOSFET offers unparalleled quality in both N and P-Channel Small Signal varieties, making it the ideal choice for a wide range of applications. From LED lighting to motor control, this component excels in delivering outstanding performance and reliability
Funktionen
- Reliable operation ensured
- Safe and efficient design
- Compact and space-saving size
- Precise temperature control guaranteed
- Fast and secure data transfer
- Advanced sensing technology used
Anwendung
- Medical devices
- Industrial control
- Robotics applications
Spezifikationen
| Parameter | Wert | Parameter | Wert |
|---|---|---|---|
| VDS max | -30.0 V | Ptot max | 2.0 W |
| IDpuls max | -22.0 A | VGS(th) max | -2.0 V |
| VGS(th) min | -1.0 V | RthJA max | 230.0 K/W |
| Package | TSOP-6 | Polarity | P |
| Mounting | SMD | Mode | Enhancement |
| Special Features | Small Power | RDS (on) max | 43.0 mΩ |
| ID max | 5.5 A |
Versand
| Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
|---|---|---|---|
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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REGISTRIERTE LUFTPOST | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.
Zahlung
| Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
|---|---|---|
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Banküberweisung | Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet. |
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Paypal | 4,0 % Servicegebühr wird berechnet. |
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Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. |
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Western Union | charge US.00 banking fee. |
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Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
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Verpackung
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Schritt1 :Produkt
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Schritt2 :Vakuumverpackung
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Schritt3 :Antistatikbeutel
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Schritt4 :Individuelle Verpackung
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Schritt5 :Verpackungskartons
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Schritt6 :Barcode-Versandetikett
Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.
Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.
Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Teilpunkte
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The BSL307SP chip is a specialized silicon photomultiplier (SiPM) designed for applications in photon counting and low light detection. It offers high sensitivity, excellent timing resolution, and low noise performance, making it ideal for use in medical imaging, LiDAR, nuclear physics, and other scientific research applications.
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Equivalent
The equivalent products of BSL307SP chip are STP307S, D507P, and AT307SP. These chips have similar functionalities and can be used as substitutes for BSL307SP in various applications. -
Features
The BSL307SP is a highly sensitive, low noise silicon NPN epitaxial planar transistor designed for low-level amplifier applications. It has a low input capacitance, high gain bandwidth product, and high hFE linearity. This transistor also has excellent thermal stability and reliability, making it ideal for high-performance amplifier designs. -
Pinout
The BSL307SP is a surface-mount PIN photodiode with a pin count of 2. Pin 1 is the anode (A) and pin 2 is the cathode (K). It is commonly used for light intensity measurement applications. -
Manufacturer
The BSL307SP is manufactured by ROHM Semiconductor, a company specializing in the development and production of semiconductor and electronic components. ROHM Semiconductors is a Japanese company known for its high-quality and reliable products used in various industries such as automotive, telecommunications, and consumer electronics. -
Application Field
The BSL307SP is typically used in applications requiring precise and accurate measurements of temperature, pressure, and humidity, such as environmental monitoring, HVAC systems, and industrial automation. Its small form factor, high accuracy, and reliability make it ideal for use in various automated systems that require real-time monitoring and control. -
Package
The BSL307SP chip is available in a package type of SOP-8. It is in the form of a surface-mount device. The size of the chip is 5.8mm x 3.9mm x 1.6mm (L x W x H).
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