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RC28F256P33TFE
The RC28F256P33TFE is supplied in a tray for convenient handling and storage, ensuring easy integration into your design or production process
Marken: MICRON TECHNOLOGY INC
Herstellerteil #: RC28F256P33TFE
Datenblatt: RC28F256P33TFE Datenblatt (PDF)
Paket/Gehäuse: BGA-64
RoHS-Status:
Lagerzustand: 6.554 Stück, Neues Original
Produktart: Speicher
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*Alle Preise sind in USD
| Menge | Einzelpreis | Ext. Preis |
|---|---|---|
| 1 | $18,253 | $18,253 |
| 200 | $7,283 | $1456,600 |
| 500 | $7,041 | $3520,500 |
| 864 | $6,920 | $5978,880 |
Auf Lager: 6.554 Stck
RC28F256P33TFE Allgemeine Beschreibung
When it comes to high-performance flash memory solutions, the Intel RC28F256P33TFE chip excels in delivering top-notch results. Boasting a 256Mb storage capacity, equivalent to 32MB, this chip operates on a 3.3-volt power supply and features a parallel interface for efficient data transfer. Its robust design makes it a preferred choice for applications such as automotive electronics, industrial control systems, and consumer electronics that demand reliable non-volatile storage with fast access times. With support for block erase, sector erase, and byte programming, this chip offers unmatched flexibility for data manipulation, making it a standout option for cutting-edge technologies
Funktionen
- High performance
- — 85/88 ns initial access
- — 40 MHz with zero wait states, 20 ns clock-to data output synchronous-burst read mode
- — 25 ns asynchronous-page read mode
- — 4-, 8-, 16-, and continuous-word burst mode
- — Buffered Enhanced Factory Programming (BEFP) at 5 µs/byte (Typ)
- — 1.8 V buffered programming at 7 µs/byte (Typ)
- Architecture
- — Multi-Level Cell Technology: Highest Density at Lowest Cost
- — Asymmetrically-blocked architecture
- — Four 32-KByte parameter blocks: top or bottom configuration
- — 128-KByte main blocks
- Voltage and Power
- —VCC(core) voltage: 1.7 V – 2.0 V
- —VCCQ (I/O) voltage: 1.7 V – 3.6 V
- — Standby current: 55 µA (Typ) for 256-Mbit
- — 4-Word synchronous read current: 13 mA (Typ) at 40 MHz
- Quality and Reliability
- — Operating temperature: –40 °C to +85 °C
- 1-Gbit in SCSP is –30 °C to +85 °C
- — Minimum 100,000 erase cycles per block
- — ETOX™ VIII process technology (130 nm)
- Security
- — One-Time Programmable Registers:
- 64 unique factory device identifier bits
- 64 user-programmable OTP bits
- Additional 2048 user-programmable OTP bits
- — Selectable OTP Space in Main Array:
- 4x32KB parameter blocks + 3x128KB main blocks (top or bottom configuration)
- — Absolute write protection: VPP= VSS
- — Power-transition erase/program lockout
- — Individual zero-latency block locking
- — Individual block lock-down
- Software
- — 20 µs (Typ) program suspend
- — 20 µs (Typ) erase suspend
- —Intel® Flash Data Integrator optimized
- — Basic Command Set and Extended Command Set compatible
- — Common Flash Interface capable
- Density and Packaging
- — 64/128/256-Mbit densities in 56-Lead TSOP package
- — 64/128/256/512-Mbit densities in 64-Ball Intel®Easy BGA package
- — 64/128/256/512-Mbit and 1-Gbit densities in Intel®QUAD+ SCSP
- — 16-bit wide data bus
Spezifikationen
| Parameter | Wert | Parameter | Wert |
|---|---|---|---|
| Rohs Code | No | Part Life Cycle Code | Obsolete |
| Ihs Manufacturer | MICRON TECHNOLOGY INC | Package Description | BGA-64 |
| Reach Compliance Code | ECCN Code | EAR99 | |
| HTS Code | 8542.32.00.51 | Samacsys Manufacturer | Micron |
| Access Time-Max | 95 ns | Additional Feature | TOP BOOT BLOCK, SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO AVAILABLE |
| Boot Block | TOP | Command User Interface | YES |
| Common Flash Interface | YES | Data Polling | NO |
| JESD-30 Code | R-PBGA-B64 | JESD-609 Code | e1 |
| Length | 13 mm | Memory Density | 268435456 bit |
| Memory IC Type | FLASH | Memory Width | 16 |
| Number of Functions | 1 | Number of Sectors/Size | 4,255 |
| Number of Terminals | 64 | Number of Words | 16777216 words |
| Number of Words Code | 16000000 | Operating Mode | SYNCHRONOUS |
| Operating Temperature-Max | 85 °C | Operating Temperature-Min | -40 °C |
| Organization | 16MX16 | Package Body Material | PLASTIC/EPOXY |
| Package Code | TBGA | Package Equivalence Code | BGA64,8X8,40 |
| Package Shape | RECTANGULAR | Package Style | GRID ARRAY, THIN PROFILE |
| Parallel/Serial | PARALLEL | Power Supplies | 2.5/3.3 V |
| Programming Voltage | 3 V | Qualification Status | Not Qualified |
| Seated Height-Max | 1.2 mm | Sector Size | 16K,64K |
| Standby Current-Max | 0.00021 A | Supply Current-Max | 0.031 mA |
| Supply Voltage-Max (Vsup) | 3.6 V | Supply Voltage-Min (Vsup) | 2.3 V |
| Supply Voltage-Nom (Vsup) | 3 V | Surface Mount | YES |
| Technology | CMOS | Temperature Grade | INDUSTRIAL |
| Terminal Finish | TIN SILVER COPPER | Terminal Form | BALL |
| Terminal Pitch | 1 mm | Terminal Position | BOTTOM |
| Toggle Bit | NO | Type | NOR TYPE |
| Width | 10 mm |
Versand
| Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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REGISTRIERTE LUFTPOST | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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Zahlung
| Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
|---|---|---|
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Banküberweisung | Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet. |
 |
Paypal | 4,0 % Servicegebühr wird berechnet. |
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Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. |
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Western Union | charge US.00 banking fee. |
 |
Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
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Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
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