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RC28F640P33TF60A
Advanced x EasyBGA package design ensures robust connections and reduced noise interferenc
Marken: MICRON TECHNOLOGY INC
Herstellerteil #: RC28F640P33TF60A
Datenblatt: RC28F640P33TF60A Datenblatt (PDF)
Paket/Gehäuse: 64-EasyBGA (10x13)
RoHS-Status:
Lagerzustand: 7.020 Stück, Neues Original
Produktart: Speicher
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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| Menge | Einzelpreis | Ext. Preis |
|---|---|---|
| 1 | $6,849 | $6,849 |
| 300 | $2,733 | $819,900 |
| 600 | $2,642 | $1585,200 |
| 900 | $2,597 | $2337,300 |
Auf Lager: 7.020 Stck
RC28F640P33TF60A Allgemeine Beschreibung
The RC28F640P33TF60A is a top-of-the-line flash memory chip with a capacity of 64Mb (8MB), designed by Intel to deliver high performance and reliability in diverse applications. With a page size of 528 bytes and a block size of 16KB, this chip offers efficient data storage and retrieval for networking devices, industrial equipment, and automotive systems. Its low supply voltage of 1.65V to 2.3V ensures energy efficiency, while the high-speed serial interface allows for seamless data transfer. The chip's maximum clock frequency of 133MHz, combined with fast read and program speeds, makes it ideal for demanding tasks
Funktionen
- High performance
- — 85 ns initial access
- — 52 MHz with zero wait states, 17ns clock-to-data output synchronous-burst read mode
- — 25 ns asynchronous-page read mode
- — 4-, 8-, 16-, and continuous-word burst mode
- — Buffered Enhanced Factory Programming (BEFP) at 5 μs/ byte (Typ)
- — 1.8 V buffered programming at 7 μs/byte (Typ)
- Architecture
- — Multi-Level Cell Technology: Highest Density at Lowest Cost
- — Asymmetrically-blocked architecture
- — Four 32-KByte parameter blocks: top or bottom configuration
- — 128-KByte main blocks
- Voltage and Power
- — VCC (core) voltage: 1.7 V – 2.0 V
- — VCCQ (I/O) voltage: 1.7 V – 3.6 V
- — Standby current: 20μA (Typ) for 64-Mbit
- — 4-Word synchronous read current: 13 mA (Typ) at 40 MHz
- Quality and Reliability
- — Operating temperature: –40 °C to +85 °C
- — Minimum 100,000 erase cycles per block
- — ETOX™ VIII process technology
- Security
- — One-Time Programmable Registers:
- 64 unique factory device identifier bits
- 2112 user-programmable OTP bits
- — Selectable OTP Space in Main Array:
- Four pre-defined 128-KByte blocks (top or bottom configuration)
- Up to Full Array OTP Lockout
- — Absolute write protection: VPP = VSS
- — Power-transition erase/program lockout
- — Individual zero-latency block locking
- — Individual block lock-down
- Software
- — 20 μs (Typ) program suspend
- — 20 μs (Typ) erase suspend
- — Numonyx™ Flash Data Integrator optimized
- — Basic Command Set and Extended Command Set compatible
- — Common Flash Interface capable
- Density and Packaging
- — 56- Lead TSOP package (64, 128, 256, 512- Mbit)
- — 64- Ball Numonyx™ Easy BGA package (64, 128, 256, 512- Mbit)
- — Numonyx™ QUAD+ SCSP (64, 128, 256, 512- Mbit)
- — 16-bit wide data bus
Spezifikationen
| Parameter | Wert | Parameter | Wert |
|---|---|---|---|
| Pbfree Code | No | Rohs Code | No |
| Part Life Cycle Code | Obsolete | Ihs Manufacturer | MICRON TECHNOLOGY INC |
| Part Package Code | BGA | Package Description | 8 X 10 MM, 1.20 MM HEIGHT, BGA-64 |
| Pin Count | 64 | Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN Code | EAR99 | HTS Code | 8542.32.00.51 |
| Access Time-Max | 60 ns | Additional Feature | SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLE |
| Boot Block | TOP | Command User Interface | YES |
| Common Flash Interface | YES | Data Polling | NO |
| JESD-30 Code | R-PBGA-B64 | JESD-609 Code | e0 |
| Length | 10 mm | Memory Density | 67108864 bit |
| Memory IC Type | FLASH | Memory Width | 16 |
| Number of Functions | 1 | Number of Sectors/Size | 4,63 |
| Number of Terminals | 64 | Number of Words | 4194304 words |
| Number of Words Code | 4000000 | Operating Mode | ASYNCHRONOUS |
| Operating Temperature-Max | 85 °C | Operating Temperature-Min | -40 °C |
| Organization | 4MX16 | Package Body Material | PLASTIC/EPOXY |
| Package Code | TBGA | Package Equivalence Code | BGA64,8X8,40 |
| Package Shape | RECTANGULAR | Package Style | GRID ARRAY, THIN PROFILE |
| Page Size | 8 words | Parallel/Serial | PARALLEL |
| Power Supplies | 2.5/3.3 V | Programming Voltage | 3 V |
| Qualification Status | Not Qualified | Seated Height-Max | 1.2 mm |
| Sector Size | 16K,64K | Standby Current-Max | 0.002 A |
| Supply Current-Max | 0.028 mA | Supply Voltage-Max (Vsup) | 3.6 V |
| Supply Voltage-Min (Vsup) | 2.3 V | Supply Voltage-Nom (Vsup) | 3 V |
| Surface Mount | YES | Technology | CMOS |
| Temperature Grade | INDUSTRIAL | Terminal Finish | TIN LEAD SILVER |
| Terminal Form | BALL | Terminal Pitch | 1 mm |
| Terminal Position | BOTTOM | Toggle Bit | NO |
| Type | NOR TYPE |
Versand
| Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
|---|---|---|---|
 |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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REGISTRIERTE LUFTPOST | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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| Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
|---|---|---|
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Banküberweisung | Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet. |
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Paypal | 4,0 % Servicegebühr wird berechnet. |
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Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. |
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Western Union | charge US.00 banking fee. |
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Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
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Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
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