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Bilder dienen nur zur Referenz. Siehe Produktspezifikationen.

Xilinx XC3S2000-4FGG676C

Name: XC3S2000-4FGG676C
Rating: 4.5 (10 reviews)

XC3S2000-4FGG676C - Advanced Programmable Logic Device with 676 Ball Grid Array Package

Marken: Amd

Herstellerteil #: XC3S2000-4FGG676C

Datenblatt: XC3S2000-4FGG676C Datasheet (PDF)

Paket/Gehäuse: FBGA-676

Produktart: Programmierbare Logik-ICs

RoHS-Status:

Lagerzustand: 2813 Stück, Neues Original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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XC3S2000-4FGG676C Allgemeine Beschreibung

XC3S2000-4FGG676C is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) manufactured by Xilinx. It has a density of up to 2 million system gates, making it suitable for high-performance applications. The device operates at a speed grade of -4, indicating a maximum operating frequency of 450MHz.The FPGA comes in a 676-pin Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) package, providing a compact form factor for easy integration into designs. It features 405 user I/Os, enabling connectivity with external devices and components.The XC3S2000-4FGG676C supports a variety of advanced features, including embedded RAM blocks, DSP slices, and configurable logic blocks. These capabilities make it versatile and customizable for a wide range of applications, from telecommunications to industrial automation.

Funktionen

XC3S2000-4FGG676C is a Spartan-3 FPGA from Xilinx
It has 2,000,000 system gates
Operates at a high frequency of 400 MHz
Offers 676-pin FBGA package
Includes 256 I/Os for connectivity
Features 4 CLBs and 72 Kbits of Block RAM

Anwendung

Industrial automation
Communications
High-performance computing
Defense and aerospace
Medical imaging
Consumer electronics
Automotive
Embedded systems
Networking
Video processing

Spezifikationen

Parameter	Wert	Parameter	Wert
Product Category	FPGA - Field Programmable Gate Array	RoHS	Details
Series	XC3S2000	Number of Logic Elements	46080 LE
Number of I/Os	489 I/O	Supply Voltage - Min	1.2 V
Supply Voltage - Max	1.2 V	Minimum Operating Temperature	0 C
Maximum Operating Temperature	+ 85 C	Mounting Style	SMD/SMT
Package / Case	FBGA-676	Brand	AMD / Xilinx
Distributed RAM	320 kbit	Embedded Block RAM - EBR	720 kbit
Maximum Operating Frequency	280 MHz	Moisture Sensitive	Yes
Number of Gates	2000000	Operating Supply Voltage	1.2 V
Product Type	FPGA - Field Programmable Gate Array	Factory Pack Quantity	1
Subcategory	Programmable Logic ICs	Tradename	Spartan
Unit Weight	0.647256 oz

Versand

	Versandgebühr	Vorlaufzeit
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 Tage
FedEx	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 Tage
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 Tage
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 Tage
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 Tage
REGISTRIERTE LUFTPOST	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 Tage

Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.

Zahlung

Zahlungsbedingungen		Handgebühr
	Banküberweisung	Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet.
	Paypal	4,0 % Servicegebühr wird berechnet.
	Kreditkarte	3,5 % Servicegebühr wird berechnet.
	Western Union	charge US.00 banking fee.
	Geldgramm	Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet.

Garantien

1. Die von Ihnen gekauften elektronischen Bauteile enthalten eine 365-tägige Garantie. Wir garantieren die Produktqualität.

2. Wenn einige der Artikel, die Sie erhalten haben, nicht von perfekter Qualität sind, würden wir verantwortungsvoll Ihre Rückerstattung oder Ersatz arrangieren. Die Artikel müssen jedoch in ihrem Originalzustand verbleiben.

Verpackung

Schritt1 :Produkt
Schritt2 :Vakuumverpackung
Schritt3 :Antistatikbeutel
Schritt4 :Individuelle Verpackung
Schritt5 :Verpackungskartons
Schritt6 :Barcode-Versandetikett

Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.

Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.

Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.

Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.

Äquivalente Teile

Für den XC3S2000-4FGG676C Komponente, Sie könnten diese Ersatz- und Alternativteile in Betracht ziehen:

Artikelnummer

Marken

Paket

Beschreibung

Artikelnummer : XC3S2000-4FGG900C

Marken :

Paket : BGA-900

Beschreibung : FPGA Spartan®-3 Family 2M Gates 46080 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V

Artikelnummer : XC3S2000-4FG676I

Marken :

Paket : BGA676

Beschreibung : 2000000 SYSTEM GATE 1.2 VOLT FPGA

Artikelnummer : XC3S2000-4FG676C

Marken :

Paket : BGA676

Beschreibung : 2000000 SYSTEM GATE 1.2 VOLT FPGA

Artikelnummer : XC3S2000-4FG900I

Marken :

Paket : 900-BBGA

Beschreibung : 2000000 SYSTEM GATE 1.2 VOLT FPGA

Artikelnummer : XC3S2000-4FG900C

Marken :

Paket : 900-BBGA

Beschreibung : 2000000 SYSTEM GATE 1.2 VOLT FPGA

Teilpunkte

The XC3S2000-4FGG676C chip is a field-programmable gate array (FPGA) manufactured by Xilinx. It belongs to the Spartan-3 family of FPGAs and has a capacity of 2 million system gates. The chip is designed for high-performance applications that require programmable logic and digital signal processing capabilities. It features a 4-input lookup table (LUT) structure, support for high-speed I/O interfaces, and is offered in a 676-pin Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) package.
Features

The XC3S2000-4FGG676C is an FPGA (field-programmable gate array) with a capacity of 2 million system gates, a maximum of 16,512 logic cells, and 544 I/O pins. It operates on a 1.2V core voltage and has an LVDS signaling interface. It is designed for high-performance applications and offers advanced features for signal processing, industrial automation, and telecommunications.
Pinout

The XC3S2000-4FGG676C is a Field Programmable Gate Array (FPGA) with a pin count of 676. It is part of the Spartan-3 family from Xilinx, featuring 2000 logic cells. The specific pin functions are detailed in the datasheet provided by the manufacturer.
Manufacturer

The manufacturer of XC3S2000-4FGG676C is Xilinx, which is a semiconductor manufacturing company specializing in the development and production of programmable logic devices and associated technologies.
Application Field

The XC3S2000-4FGG676C is a field-programmable gate array (FPGA) commonly used in a wide range of applications including high-performance computing, telecommunications, industrial automation, aerospace, defense, and scientific research.
Package

The XC3S2000-4FGG676C chip has a package type of FG, form of 676 pin, and size of 27 mm x 27 mm.

XC2C64A-7VQG44C

Xilinx

XC6SLX45-2FGG484I

Amd

XC7K325T-2FFG900C

XILINX

XC6SLX25-2FGG484I

Xilinx

XC7A100T-2CSG324I

Xilinx

XC7A200T-2FBG676C

Amd

XC6SLX16-2CSG225I

XILINX

XC6SLX16-2FTG256C

Amd

Datenblatt PDF

Vorläufige Spezifikation XC3S2000-4FGG676C PDF Herunterladen

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Die Mindestbestellmenge beginnt bei 1 Stück.
Niedrigste internationale Versandgebühr beginnt ab 0,00 USD
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