Diese Website verwendet Cookies. Durch die Nutzung dieser Website stimmen Sie der Verwendung von Cookies zu. Für weitere Informationen werfen Sie bitte einen Blick auf unsere Datenschutzrichtlinie.

Xilinx XC3S700AN-4FGG484I

Part number XC3S700AN-4FGG484I with 484-pin ball grid array sorting

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marken: Amd

Herstellerteil #: XC3S700AN-4FGG484I

Datenblatt: XC3S700AN-4FGG484I Datasheet (PDF)

Paket/Gehäuse: FCBGA-484

Produktart: Programmierbare Logik-ICs

RoHS-Status:

Lagerzustand: 2834 Stück, Neues Original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

BOM

Schnelle Anfrage

Bitte senden Sie eine Anfrage für XC3S700AN-4FGG484I oder senden Sie uns eine E-Mail: E-Mail: [email protected], Wir werden Sie innerhalb von 12 Stunden kontaktieren.

XC3S700AN-4FGG484I Allgemeine Beschreibung

The XC3S700AN-4FGG484I is a member of the Spartan-3A FPGA family from Xilinx. It features a total of 716,800 system gates, with 34,560 logic cells and 48 DSP slices for signal processing applications. The device operates at a maximum speed of 400 MHz and offers a total of 261 user I/Os for external connections.In terms of memory, the XC3S700AN-4FGG484I includes 648 Kb of block RAM and 18 Kb of distributed RAM for storing data. It also features on-chip configuration memory, eliminating the need for external configuration devices. The FPGA supports a wide range of I/O standards, including LVCMOS, LVTTL, HSTL, SSTL, and LVDS.The XC3S700AN-4FGG484I is housed in a 484-pin Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) package, making it suitable for high-density applications with limited board space. It operates at a supply voltage of 1.2V and is designed for low power consumption and high performance.

xc3s700an-4fgg484i

Funktionen

  • Logic cells: 700K
  • Package: 484-ball FBGA
  • Speed grade: -4
  • Operating temperature: 0°C to 85°C
  • Programmable I/O standards
  • Advanced power management features
  • Additional features: Integrated block RAM, DSP slices, and clock management resources

Anwendung

  • Telecommunications
  • Networking
  • Industrial control
  • Automotive
  • Medical equipment
  • Computing
  • Consumer electronics
  • Military
  • Aerospace
  • Security systems
Amd Inventory

Spezifikationen

Parameter Wert Parameter Wert
Product Category FPGA - Field Programmable Gate Array RoHS Details
Series XC3S700AN Number of Logic Elements 13248 LE
Adaptive Logic Modules - ALMs 5888 ALM Embedded Memory 360 kbit
Number of I/Os 372 I/O Supply Voltage - Min 1.14 V
Supply Voltage - Max 1.26 V Minimum Operating Temperature - 40 C
Maximum Operating Temperature + 100 C Mounting Style SMD/SMT
Package / Case FCBGA-484 Brand AMD / Xilinx
Distributed RAM 176 kbit Embedded Block RAM - EBR 576 kbit
Maximum Operating Frequency 250 MHz Moisture Sensitive Yes
Number of Gates 1400000 Operating Supply Voltage 1 V
Product Type FPGA - Field Programmable Gate Array Factory Pack Quantity 1
Subcategory Programmable Logic ICs Tradename Spartan
Unit Weight 0.686034 oz

Versand

Versandart Versandgebühr Vorlaufzeit
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
REGISTRIERTE LUFTPOST REGISTRIERTE LUFTPOST $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage

Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.

Zahlung

Zahlungsbedingungen Handgebühr
Banküberweisung Banküberweisung Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet.
Paypal Paypal 4,0 % Servicegebühr wird berechnet.
Kreditkarte Kreditkarte 3,5 % Servicegebühr wird berechnet.
Western Union Western Union charge US.00 banking fee.
Geldgramm Geldgramm Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet.

Garantien

1. Die von Ihnen gekauften elektronischen Bauteile enthalten eine 365-tägige Garantie. Wir garantieren die Produktqualität.

2. Wenn einige der Artikel, die Sie erhalten haben, nicht von perfekter Qualität sind, würden wir verantwortungsvoll Ihre Rückerstattung oder Ersatz arrangieren. Die Artikel müssen jedoch in ihrem Originalzustand verbleiben.

Verpackung

  • Produkt

    Schritt1 :Produkt

  • Vakuumverpackung

    Schritt2 :Vakuumverpackung

  • Antistatikbeutel

    Schritt3 :Antistatikbeutel

  • Individuelle Verpackung

    Schritt4 :Individuelle Verpackung

  • Verpackungskartons

    Schritt5 :Verpackungskartons

  • Barcode-Versandetikett

    Schritt6 :Barcode-Versandetikett

Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.

Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.

Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.

Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.

  • ESD
  • ESD

Äquivalente Teile

Für den XC3S700AN-4FGG484I Komponente, Sie könnten diese Ersatz- und Alternativteile in Betracht ziehen:

Artikelnummer

Marken

Paket

Beschreibung

Artikelnummer :   XC3S700A-4FGG484C

Marken :  

Paket :   FBGA484

Beschreibung :   Extended Spartan-3A FPGAs, Package: 4FGG484C

Artikelnummer :   XC3S700AN-4FGG676I

Marken :  

Paket :  

Beschreibung :  

Artikelnummer :   XC3S700AN-4FGG676C

Marken :  

Paket :  

Beschreibung :  

Artikelnummer :   XC3S700AN-4FGG484C

Marken :  

Paket :   BGA484

Beschreibung :   FPGA Spartan®-3AN Family 700K Gates 13248 Cells 667MHz 90nm Technology 1.2V

Artikelnummer :   XC3S700AN-4FGG676CES

Marken :  

Paket :  

Beschreibung :  

Teilpunkte

  • The XC3S700AN-4FGG484I chip is a field-programmable gate array (FPGA) developed by Xilinx. It offers 700,000 system gates, making it suitable for various applications. The chip can be reprogrammed to implement different digital circuits, allowing for flexibility and customization. It is housed in a 484-ball fine pitch ball grid array (FBGA) package.

  • Equivalent

    There are several equivalent products of the XC3S700AN-4FGG484I chip, including XC3S700AN-4FGG484C, XC3S700AN-4FGG484M, and XC3S700AN-4FGG484Q. These chips are part of the Xilinx Spartan-3AN FPGA family and have similar specifications and features.

  • Features

    XC3S700AN-4FGG484I is an FPGA (Field Programmable Gate Array) chip from Xilinx. It has 700,000 system gates, 864 I/O pins, programmable logic cells, and embedded memory blocks. It operates at a speed of 400 MHz and supports various I/O standards. This chip is designed for high-performance applications and offers flexibility in system design.

  • Pinout

    The XC3S700AN-4FGG484I is an FPGA with a pin count of 484. It is a part of the Spartan-3AN family and has a speed grade of -4. The specific functions and pin assignments of this FPGA can be found in the device datasheet provided by the manufacturer.

  • Manufacturer

    The manufacturer of the XC3S700AN-4FGG484I is Xilinx Inc. It is a leading American technology company that specializes in the design and development of programmable logic devices, such as Field-Programmable Gate Arrays (FPGAs) and System on Chips (SoCs).

  • Application Field

    The XC3S700AN-4FGG484I is a field-programmable gate array (FPGA) device that can be used in various application areas including telecommunications, consumer electronics, industrial automation, and aerospace and defense. It provides programmable logic integration and high-performance processing capabilities, making it suitable for a wide range of embedded systems and digital circuit designs.

  • Package

    The XC3S700AN-4FGG484I chip has a Ball Grid Array (BGA) package type, a 484-pin package size, and a form called Flip Chip.

XC2V500-4FG456C

XC6SLX100T-2FGG484I

XC6SLX150-3FGG484C

XC6SLX150-3FGG676C

XC7Z015-2CLG485I

XC6SLX150-3FGG900C

XC6SLX100-3FGG484C

XC6SLX75-2FGG484C

XC6SLX75-2FGG676C

XC6SLX45-2CSG324C

XC6SLX25-3FGG484I

XC7K355T-2FFG901I

XC4010E-3PC84C

XC5VSX35T-1FFG665C

XC7K70T-1FBG676C

XC7A200T-2FFG1156C

TCA9517DR

SN74121N

THC63LVD1024

BAS70KFILM

TPS54308DDCR

CD4013BM

TPS7A2030PDBVR

OPA4227UA

CDBQR0130L

ATSAMD21G18A-MU

MT25QL02GCBB8E12-0SIT

ADG408BR

S6J336CHTBSC20000

LTC6994CS6-1#TRMPBF

BC556C

AD694JN

IRF7832TRPBF

LTM8073EY#PBF

Datenblatt PDF

Vorläufige Spezifikation XC3S700AN-4FGG484I PDF Herunterladen

Wir bieten qualitativ hochwertige Produkte, durchdachten Service und eine Kundendienstgarantie

  • Produkt

    Wir haben reichhaltige Produkte, die Ihre unterschiedlichen Bedürfnisse erfüllen können.

  • quantity

    Die Mindestbestellmenge beginnt bei 1 Stück.

  • shipping

    Niedrigste internationale Versandgebühr beginnt ab 0,00 USD

  • Garantie

    365 Tage Qualitätsgarantie für alle Produkte

Bewertungen und Rezensionen

Bewertungen
Bitte bewerten Sie das Produkt!
Bitte geben Sie einen Kommentar ein

Bitte geben Sie Kommentare ab, nachdem Sie sich in Ihrem Konto angemeldet haben.

Einreichen

Empfehlen

Mehr erfahren AMD Xilinx, Inc Teile