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$5000Xilinx XC7Z030-1FBG484C
Processors - Application Specialized XC7Z030-1FBG484C
Marken: AMD Xilinx, Inc
Herstellerteil #: XC7Z030-1FBG484C
Datenblatt: XC7Z030-1FBG484C Datasheet (PDF)
Paket/Gehäuse: 484FBGA
Produktart: System On Chip (SoC)
RoHS-Status:
Lagerzustand: 2.455 Stück, Neues Original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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XC7Z030-1FBG484C Allgemeine Beschreibung
The XC7Z030-1FBG484C is a powerhouse of a chip, combining a dual-core ARM Cortex-A9 processor with a customizable programmable logic component. With 154,800 logic cells and 18,360 slices, this SoC offers immense processing power and flexibility for a variety of applications. Its -1 speed grade allows for a maximum frequency of 667MHz, ensuring smooth and efficient performance
Funktionen
IC SOC CORTEX-A9 KINTEX7 484FBGAIC SOC CORTEX-A9 KINTEX7 484FBGASpezifikationen
Parameter | Wert | Parameter | Wert |
---|---|---|---|
Case/Package | FCBGA | Contact Plating | Copper, Silver, Tin |
Number of Pins | 484 | Core Architecture | ARM |
Data Bus Width | 32 b | Frequency | 667 MHz |
Interface | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB | Max Frequency | 667 MHz |
Max Operating Temperature | 85 °C | Min Operating Temperature | 0 °C |
Number of I/Os | 130 | Operating Supply Voltage | 1 V |
Peripherals | DMA |
Versand
Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
---|---|---|---|
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
REGISTRIERTE LUFTPOST | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.
Zahlung
Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
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Paypal | 4,0 % Servicegebühr wird berechnet. | |
Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. | |
Western Union | charge US.00 banking fee. | |
Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
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Verpackung
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Schritt1 :Produkt
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Schritt2 :Vakuumverpackung
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Schritt3 :Antistatikbeutel
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Schritt4 :Individuelle Verpackung
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Schritt5 :Verpackungskartons
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Schritt6 :Barcode-Versandetikett
Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.
Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.
Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Teilpunkte
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The XC7Z030-1FBG484C chip is a member of the Xilinx Zynq-7000 family, which combines a dual-core ARM Cortex-A9 processor with programmable logic on a single chip. It has 484 pins and is part of the -1 speed grade, offering a maximum operating frequency of 1 GHz. The chip provides a flexible and high-performance solution for embedded system designs.
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Features
The XC7Z030-1FBG484C is a Zynq-7000 All Programmable SoC (System on Chip) offered by Xilinx. It incorporates a dual-core ARM Cortex-A9 processor, programmable logic, and other peripherals. It has 484 pins, operates at a speed grade of -1, and is available in a FBG484 package. -
Pinout
The XC7Z030-1FBG484C is a field-programmable gate array (FPGA) with a pin count of 484. It serves as a system on chip (SoC), combining the programmable logic capabilities of an FPGA with processing power and peripherals. The pin count and function allow for a wide range of applications and flexible design implementations. -
Manufacturer
The manufacturer of the XC7Z030-1FBG484C is Xilinx. Xilinx is a technology company specializing in the production of programmable logic devices, including field-programmable gate arrays (FPGAs) and programmable system-on-chips (SoCs). -
Application Field
The XC7Z030-1FBG484C is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) that can be used in a wide range of applications, including embedded systems, industrial automation, medical imaging, aerospace and defense, and high-performance computing. It offers advanced processing capabilities, high-speed connectivity, and flexibility for tailored solutions in various domains. -
Package
The XC7Z030-1FBG484C chip is available in a Ball Grid Array (BGA) package type. Its form factor is FBGA and the size of the package is 23x23 mm.
Datenblatt PDF
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