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Xilinx XC3S1000-4FGG676I 48HRS

Spartan®-3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 391 442368 17280 676-BGA

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marken: AMD Xilinx, Inc

Herstellerteil #: XC3S1000-4FGG676I

Datenblatt: XC3S1000-4FGG676I Datasheet (PDF)

Paket/Gehäuse: 676-BGA

RoHS-Status:

Lagerzustand: 3931 Stück, Neues Original

Produktart: Programmierbare Logik-ICs

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Preisgestaltung

*Alle Preise sind in USD

Menge Einzelpreis Ext. Preis
1 $257,487 $257,487
200 $99,645 $19929,000
500 $96,142 $48071,000
1000 $94,411 $94411,000

In Stock:3931 PCS

- +

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XC3S1000-4FGG676I Allgemeine Beschreibung

Spartan®-3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 391 442368 17280 676-BGA

xc3s1000-4fgg676i

Funktionen

  • Device family: Spartan-3
  • Logic cells: 1,031
  • System gates: 84,480
  • Block RAM: 576 Kb
  • Maximum user I/Os: 620
  • Package: 676-ball Fine-Pitch Ball-Grid Array (FBGA)

Anwendung

  • Video and image processing
  • Wireless communications
  • Industrial control systems
  • Aerospace and defense
  • Automotive systems
  • Medical equipment
AMD Xilinx, Inc Inventory

Spezifikationen

Parameter Wert Parameter Wert
Pbfree Code Yes Rohs Code Yes
Part Life Cycle Code Transferred Ihs Manufacturer XILINX INC
Part Package Code BGA Package Description 27 X 27 MM, LEAD FREE, FBGA-676
Pin Count 676 Reach Compliance Code compliant
ECCN Code 3A991.D HTS Code 8542.39.00.01
Factory Lead Time 35 Weeks Samacsys Manufacturer XILINX
Clock Frequency-Max 630 MHz Combinatorial Delay of a CLB-Max 0.61 ns
JESD-30 Code S-PBGA-B676 JESD-609 Code e1
Length 27 mm Moisture Sensitivity Level 3
Number of CLBs 1920 Number of Equivalent Gates 1000000
Number of Inputs 391 Number of Logic Cells 17280
Number of Outputs 391 Number of Terminals 676
Organization 1920 CLBS, 1000000 GATES Package Body Material PLASTIC/EPOXY
Package Code BGA Package Equivalence Code BGA676,26X26,40
Package Shape SQUARE Package Style GRID ARRAY
Peak Reflow Temperature (Cel) 260 Programmable Logic Type FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
Qualification Status Not Qualified Seated Height-Max 2.6 mm
Supply Voltage-Max 1.26 V Supply Voltage-Min 1.14 V
Supply Voltage-Nom 1.2 V Surface Mount YES
Technology CMOS Terminal Finish TIN SILVER COPPER
Terminal Form BALL Terminal Pitch 1 mm
Terminal Position BOTTOM Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) 30
Width 27 mm

Versand

Versandart Versandgebühr Vorlaufzeit
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
REGISTRIERTE LUFTPOST REGISTRIERTE LUFTPOST $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage

Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.

Zahlung

Zahlungsbedingungen Handgebühr
Banküberweisung Banküberweisung Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet.
Paypal Paypal 4,0 % Servicegebühr wird berechnet.
Kreditkarte Kreditkarte 3,5 % Servicegebühr wird berechnet.
Western Union Western Union charge US.00 banking fee.
Geldgramm Geldgramm Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet.

Garantien

1. Die von Ihnen gekauften elektronischen Bauteile enthalten eine 365-tägige Garantie. Wir garantieren die Produktqualität.

2. Wenn einige der Artikel, die Sie erhalten haben, nicht von perfekter Qualität sind, würden wir verantwortungsvoll Ihre Rückerstattung oder Ersatz arrangieren. Die Artikel müssen jedoch in ihrem Originalzustand verbleiben.

Verpackung

  • Produkt

    Schritt1 :Produkt

  • Vakuumverpackung

    Schritt2 :Vakuumverpackung

  • Antistatikbeutel

    Schritt3 :Antistatikbeutel

  • Individuelle Verpackung

    Schritt4 :Individuelle Verpackung

  • Verpackungskartons

    Schritt5 :Verpackungskartons

  • Barcode-Versandetikett

    Schritt6 :Barcode-Versandetikett

Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.

Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.

Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.

Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.

  • ESD
  • ESD

Äquivalente Teile

Für den XC3S1000-4FGG676I Komponente, Sie könnten diese Ersatz- und Alternativteile in Betracht ziehen:

Artikelnummer

Marken

Paket

Beschreibung

Artikelnummer :   XC3S1000-4FT256C

Marken :  

Paket :   BGA256

Beschreibung :   Spartan-3 FPGA Family : Complete Data Sheet

Artikelnummer :   XC3S1000-4FTG256C

Marken :  

Paket :   BGA-256

Beschreibung :   FPGA Spartan®-3 Family 1M Gates 17280 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V

Artikelnummer :   XC3S1000-4FG320C

Marken :  

Paket :   BGA320

Beschreibung :   Spartan-3 FPGA Family : Complete Data Sheet

Artikelnummer :   XC3S1000-4FT256I

Marken :  

Paket :   BGA256

Beschreibung :   Spartan-3 FPGA Family : Complete Data Sheet

Artikelnummer :   XC3S1000-4FTG256I

Marken :  

Paket :   BGA-256

Beschreibung :   FPGA Spartan®-3 Family 1M Gates 17280 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V

Artikelnummer :   XC3S1000-4FG320I

Marken :  

Paket :   BGA-320

Beschreibung :   Spartan-3 Family 1M Gates 17280 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V

Teilpunkte

  • The XC3S1000-4FGG676I is a high-performance field-programmable gate array (FPGA) chip. It is part of the Spartan-3 series from Xilinx. This chip offers various features, such as a fast processing speed, abundant logic cells, and programmable I/O. It is commonly used in applications that require real-time processing, high-speed data transfer, and complex digital signal processing.
  • Equivalent

    XC3S1000-4FGG676I is an FPGA chip from Xilinx. Equivalent products include XC3S50-4VQG100I, XC3S200-4VQG100C, XC3S500E-4FGG320C, XC3S1200E-4FGG320C, XC3S2000-4FGG320C, XC3S4000-4FGG320C, and XC3S1600E-4BG400I, among others. These chips have different capacities and configurations but can offer similar functionality and performance characteristics.
  • Features

    The XC3S1000-4FGG676I is a field-programmable gate array (FPGA) with a density of 1,016 configurable logic blocks (CLBs), 32 multipliers, and 48 I/O pins. It operates at a maximum frequency of 400MHz and supports 3.3V power supply. The device is housed in a 676-ball grid array (BGA) package.
  • Pinout

    The XC3S1000-4FGG676I has a pin count of 676. It is a field-programmable gate array (FPGA) with 1,024 logic cells and 32,000 system gates. The "4FGG" designation indicates a 4-input LUT (look-up table) with global buffer, and the "I" denotes the industrial temperature range.
  • Manufacturer

    The manufacturer of the XC3S1000-4FGG676I is Xilinx Inc. It is a leading American semiconductor company specializing in field-programmable gate arrays (FPGAs) and programmable logic devices.
  • Application Field

    The XC3S1000-4FGG676I is an FPGA (Field-Programmable Gate Array) and can be used in a variety of application areas such as communications, industrial controls, automotive, aerospace, and consumer electronics. It is commonly used for purposes like data processing, digital signal processing, and system integration due to its flexibility and reconfigurable nature.
  • Package

    The XC3S1000-4FGG676I chip has a package type of FG676, a form factor of BGA, and a size of 27mm x 27mm with a 1.0mm ball pitch.

Datenblatt PDF

Vorläufige Spezifikation XC3S1000-4FGG676I PDF Herunterladen

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