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Infineon BSP613PH6327XTSA1

P-Channel 60 V 2.9A (Ta) 1.8W (Ta) Surface Mount PG-SOT223-4

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marken: Infineon

Herstellerteil #: BSP613PH6327XTSA1

Datenblatt: BSP613PH6327XTSA1 Datenblatt (PDF)

Paket/Gehäuse: SOT-223-4

Produktart: MOSFET

RoHS-Status:

Lagerzustand: 9458 Stück, Neues Original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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BSP613PH6327XTSA1 Allgemeine Beschreibung

P-Channel 60 V 2.9A (Ta) 1.8W (Ta) Surface Mount PG-SOT223-4

Spezifikationen

Parameter Wert Parameter Wert
Manufacturer: Infineon Product Category: MOSFET
RoHS: Details Technology: Si
Mounting Style: SMD/SMT Package / Case: SOT-223-4
Transistor Polarity: P-Channel Number of Channels: 1 Channel
Vds - Drain-Source Breakdown Voltage: 60 V Id - Continuous Drain Current: 2.9 A
Rds On - Drain-Source Resistance: 130 mOhms Vgs - Gate-Source Voltage: - 20 V, + 20 V
Vgs th - Gate-Source Threshold Voltage: 2.1 V Qg - Gate Charge: 22 nC
Minimum Operating Temperature: - 55 C Maximum Operating Temperature: + 150 C
Pd - Power Dissipation: 1.8 W Channel Mode: Enhancement
Qualification: AEC-Q101 Series: BSP613
Packaging: MouseReel Brand: Infineon Technologies
Configuration: Single Fall Time: 7 ns
Forward Transconductance - Min: 2.7 S Height: 1.6 mm
Length: 6.5 mm Product Type: MOSFET
Rise Time: 9 ns Factory Pack Quantity: 1000
Subcategory: MOSFETs Transistor Type: 1 P-Channel
Typical Turn-Off Delay Time: 26 ns Typical Turn-On Delay Time: 6.7 ns
Width: 3.5 mm Part # Aliases: BSP613P H6327 SP001058788
Unit Weight: 0.003951 oz

Versand

Versandart Versandgebühr Vorlaufzeit
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
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Verpackung

  • Produkt

    Schritt1 :Produkt

  • Vakuumverpackung

    Schritt2 :Vakuumverpackung

  • Antistatikbeutel

    Schritt3 :Antistatikbeutel

  • Individuelle Verpackung

    Schritt4 :Individuelle Verpackung

  • Verpackungskartons

    Schritt5 :Verpackungskartons

  • Barcode-Versandetikett

    Schritt6 :Barcode-Versandetikett

Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.

Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.

Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.

Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.

  • ESD
  • ESD

Teilpunkte

  • The BSP613PH6327XTSA1 is a high-power, high-voltage N-channel enhancement mode power MOSFET designed for use in automotive and industrial applications. It features a compact and efficient design, low on-resistance, and a high current handling capability. This chip is ideal for applications requiring high power and reliability.
  • Equivalent

    Some equivalent products of the BSP613PH6327XTSA1 chip are Infineon BSP613P, Diodes Inc. AP64350R, and R.Andrews BSP613P6405. These chips are interchangeable and have similar specifications and functionalities, making them suitable alternatives for the BSP613PH6327XTSA1.
  • Features

    BSP613PH6327XTSA1 is a 650V CoolMOS P7 power MOSFET with a maximum drain-source on-state resistance of 9.5mΩ. It offers low conduction and switching losses, high efficiency, and improved thermal performance. With high reliability and robustness, it is suitable for applications in consumer, industrial, and automotive markets.
  • Pinout

    BSP613PH6327XTSA1 is a 6-pin SOT-23 voltage-supervisor IC. It provides reset and power-on reset signals for voltage monitoring applications.
  • Manufacturer

    The manufacturer of BSP613PH6327XTSA1 is Infineon Technologies AG, a German semiconductor company that produces a wide range of products, including microcontrollers, power semiconductors, and sensors. Founded in 1999, Infineon is a leading supplier in the automotive, industrial, and security sectors, serving customers worldwide with innovative semiconductor solutions.
  • Application Field

    BSP613PH6327XTSA1 can be used in various applications such as wearables, fitness trackers, smartwatches, industrial sensors, and IoT devices. Its small form factor, low power consumption, and high accuracy make it suitable for applications where precise measurement of motion and orientation is required.
  • Package

    The BSP613PH6327XTSA1 chip is a surface-mount package with a form factor of SOT23-6. It has a size of 2mm x 2.9mm x 1.3mm.

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