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ON NTTFS4C02NTAG
N-Channel 30 V 170A (Tc) 91W (Tc) Surface Mount 8-WDFN (3.3x3.3)
Marken: ON Semiconductor, LLC
Herstellerteil #: NTTFS4C02NTAG
Datenblatt: NTTFS4C02NTAG Datasheet (PDF)
Paket/Gehäuse: WDFN EP
RoHS-Status:
Lagerzustand: 2279 Stück, Neues Original
Produktart: Transistoren
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*Alle Preise sind in USD
| Menge | Einzelpreis | Ext. Preis |
|---|---|---|
| 1 | $1,044 | $1,044 |
| 10 | $0,818 | $8,180 |
| 30 | $0,694 | $20,820 |
| 100 | $0,555 | $55,500 |
| 500 | $0,494 | $247,000 |
| 1500 | $0,466 | $699,000 |
In Stock:2279 PCS
NTTFS4C02NTAG Allgemeine Beschreibung
N-Channel 30 V 170A (Tc) 91W (Tc) Surface Mount 8-WDFN (3.3x3.3)
Funktionen
- Low RDS(on) to Minimize Conduction Losses
- Low Capacitance to Minimize Driver Losses
- Optimized Gate Charge to Minimize Switching Losses
- RoHS Compliant
Anwendung
- DC-DC Converters
- Power Load Switch
- Notebook Battery Management
Spezifikationen
| Parameter | Wert | Parameter | Wert |
|---|---|---|---|
| Manufacturer: | ON Semiconductor | Product Category: | MOSFET |
| RoHS: | Y | Technology: | Si |
| Mounting Style: | SMD/SMT | Package / Case: | WDFN-8 |
| Number of Channels: | 1 Channel | Transistor Polarity: | N-Channel |
| Vds - Drain-Source Breakdown Voltage: | 30 V | Id - Continuous Drain Current: | 170 A |
| Rds On - Drain-Source Resistance: | 1.9 mOhms | Vgs th - Gate-Source Threshold Voltage: | 1.3 V |
| Vgs - Gate-Source Voltage: | 20 V | Qg - Gate Charge: | 20 nC |
| Minimum Operating Temperature: | - 55 C | Maximum Operating Temperature: | + 150 C |
| Pd - Power Dissipation: | 91 W | Configuration: | Single |
| Channel Mode: | Enhancement | Packaging: | Reel |
| Transistor Type: | 1 N-Channel | Brand: | ON Semiconductor |
| Forward Transconductance - Min: | 140 S | Fall Time: | 10 ns |
| Product Type: | MOSFET | Rise Time: | 116 ns |
| Factory Pack Quantity: | 1500 | Subcategory: | MOSFETs |
| Typical Turn-Off Delay Time: | 25 ns | Typical Turn-On Delay Time: | 12 ns |
| Unit Weight: | 0.000600 oz | Tags | NTTFS4C0, NTTFS4C, NTTFS4, NTTFS, NTTF, NTT |
| Source Content uid | NTTFS4C02NTAG | Pbfree Code | Yes |
| Part Life Cycle Code | Active | Ihs Manufacturer | ONSEMI |
| Manufacturer Package Code | 511AB | Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN Code | EAR99 | Factory Lead Time | 59 Weeks |
| Samacsys Manufacturer | onsemi | Avalanche Energy Rating (Eas) | 162 mJ |
| Case Connection | DRAIN | Configuration | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE |
| DS Breakdown Voltage-Min | 30 V | Drain Current-Max (ID) | 16 A |
| Drain-source On Resistance-Max | 0.0031 Ω | FET Technology | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR |
| Feedback Cap-Max (Crss) | 55 pF | JESD-30 Code | S-PDSO-F8 |
| JESD-609 Code | e3 | Moisture Sensitivity Level | 1 |
| Number of Elements | 1 | Number of Terminals | 8 |
| Operating Mode | ENHANCEMENT MODE | Operating Temperature-Max | 150 °C |
| Operating Temperature-Min | -55 °C | Package Body Material | PLASTIC/EPOXY |
| Package Shape | SQUARE | Package Style | SMALL OUTLINE |
| Peak Reflow Temperature (Cel) | 260 | Polarity/Channel Type | N-CHANNEL |
| Power Dissipation-Max (Abs) | 2.7 W | Pulsed Drain Current-Max (IDM) | 500 A |
| Surface Mount | YES | Terminal Finish | Matte Tin (Sn) - annealed |
| Terminal Form | FLAT | Terminal Position | DUAL |
| Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | 30 | Transistor Application | SWITCHING |
| Transistor Element Material | SILICON |
Versand
| Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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REGISTRIERTE LUFTPOST | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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| Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
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Verpackung
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Schritt1 :Produkt
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Schritt3 :Antistatikbeutel
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Schritt6 :Barcode-Versandetikett
Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.
Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.
Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Teilpunkte
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NTTFS4C02NTAG is a chip developed by NXP Semiconductors. It is used for Near Field Communication (NFC) applications such as contactless payments, access control, and data exchange. The chip has a built-in antenna and operates at 13.56 MHz frequency. It offers high security and memory capabilities, allowing for secure and convenient interactions between devices.
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Features
NTTFS4C02NTAG is an embedded Near Field Communication (NFC) tag that can be programmed to execute specific actions when interacted with an NFC-enabled device. It offers high memory capacity, supports NFC Forum Type 4 Tag Operation, and implements cryptographic functions for enhanced security. -
Pinout
The NTTFS4C02NTAG is a power MOSFET with a pin count of 8. Its main function is to serve as a switching device, controlling the flow of power in electronic circuits. -
Manufacturer
The manufacturer of the NTTFS4C02NTAG is NXP Semiconductors. NXP is a global semiconductor company that provides high-performance mixed-signal and standard product solutions for various industries, including automotive, industrial, IoT, mobile, and communication infrastructure. -
Application Field
The NTTFS4C02NTAG is a power MOSFET (metal-oxide-semiconductor field-effect transistor) used in various applications such as power management, motor control, lighting systems, and general-purpose switching. It provides high efficiency, low power losses, and robustness, making it suitable for a wide range of industrial and automotive applications. -
Package
The NTTFS4C02NTAG chip is available in a D-PAK package type. Its form factor is a surface-mounted device (SMD). The size of the chip may vary, but commonly it has dimensions of approximately 6.6mm x 6.2mm x 1.6mm.
Datenblatt PDF
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