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ON NTTFSS1D1N02P1E

High-performance N-Channel power MOSFET for demanding applications

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marken: ON Semiconductor, LLC

Herstellerteil #: NTTFSS1D1N02P1E

Datenblatt: NTTFSS1D1N02P1E Datenblatt (PDF)

Paket/Gehäuse: WDFN-9

Produktart: Single FETs, MOSFETs

RoHS-Status:

Lagerzustand: 3.222 Stück, Neues Original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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NTTFSS1D1N02P1E Allgemeine Beschreibung

Power MOSFET, Single, N-Channel, 25V/0.85mΩ, 228A, WDFN9 3x3, Source Down

Funktionen

  • Rapidly Recyclable Materials Used
  • Excellent Thermal Shock Resistance
  • Silicon-controlled Rectifier Design

Anwendung

  • LED Drivers
  • Solar Panels
  • Wind Turbines

Spezifikationen

Parameter Wert Parameter Wert
Manufacturer: onsemi Product Category: MOSFET
Technology: Si Mounting Style: SMD/SMT
Package / Case: WDFN-9 Transistor Polarity: N-Channel
Number of Channels: 1 Channel Vds - Drain-Source Breakdown Voltage: 25 V
Id - Continuous Drain Current: 264 A Rds On - Drain-Source Resistance: 850 uOhms
Vgs - Gate-Source Voltage: - 16 V, + 16 V Vgs th - Gate-Source Threshold Voltage: 2 V
Qg - Gate Charge: 60 nC Minimum Operating Temperature: - 55 C
Maximum Operating Temperature: + 150 C Pd - Power Dissipation: 89 W
Channel Mode: Enhancement Series: NTTFSS1D1N02P1E
Packaging: Cut Tape Brand: onsemi
Configuration: Single Fall Time: 5.1 ns
Forward Transconductance - Min: 146 S Product Type: MOSFET
Rise Time: 3.4 ns Factory Pack Quantity: 3000
Subcategory: MOSFETs Typical Turn-Off Delay Time: 34.7 ns
Typical Turn-On Delay Time: 10.8 ns Pin Count 12
Package Category Other Released Date Dec 2, 2022
Last Modified Date Mar 7, 2023 4:10 PM UTC

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1. Die von Ihnen gekauften elektronischen Bauteile enthalten eine 365-tägige Garantie. Wir garantieren die Produktqualität.

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Verpackung

  • Produkt

    Schritt1 :Produkt

  • Vakuumverpackung

    Schritt2 :Vakuumverpackung

  • Antistatikbeutel

    Schritt3 :Antistatikbeutel

  • Individuelle Verpackung

    Schritt4 :Individuelle Verpackung

  • Verpackungskartons

    Schritt5 :Verpackungskartons

  • Barcode-Versandetikett

    Schritt6 :Barcode-Versandetikett

Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.

Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.

Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.

Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.

  • ESD
  • ESD

Teilpunkte

  • The NTTFSS1D1N02P1E chip is a high-performance integrated circuit commonly used in electronic devices. it offers advanced functionality and features, including fast processing speed, low power consumption, and superior connectivity. the chip is designed to enhance overall system performance and deliver improved user experiences in various applications such as smartphones, tablets, and wearables.
  • Pinout

    The NTTFSS1D1N02P1E is a surface mount dual n-channel power mosfet transistor. it has a 6-pin count and provides a high-speed switching capability with low on-resistance. this device is commonly used in power management and switching applications.
  • Application Field

    The NTTFSS1D1N02P1E is a power mosfet transistor. it can be used in various applications such as power management, motor control, battery charging, and amplifier circuits, among others. its high current and voltage capabilities make it suitable for use in demanding industrial, automotive, and consumer electronic devices.
  • Package

    The package type of the NTTFSS1D1N02P1E chip is bga (ball grid array). the form is smd (surface mount device), and the size is typically 1.0mm x 0.6mm.

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